Collage d’un inlay céramique avec le duo ciment-résine universel INNOCEM + adhésif universel de 8ème génération HEALBOND MP

Ce couple moderne propose les dernières innovations technologiques :

> La technologie IPC, avec son action “Touch Cure”, pour un joint immédiatement étanche.

> Le “Smart Concept” qui rend HEALBOND MP dual sans activateur, en présence d’INNOCEM, notamment

par Dr C. MOUSSALLY (Paris)